HTSW-108-08-G-D、HTSW-108-08-T-D、67996-416HLF对比区别

高亮显示差异参数

型号 HTSW-108-08-G-D HTSW-108-08-T-D 67996-416HLF

描述 2.54mm 方针SAMTEC HTSW-108-08-T-D Board-To-Board Connector, 2.54mm, 16Contacts, Header, HTSW Series, Through Hole, 2RowsAMPHENOL FCI 67996-416HLF Board-To-Board Connector, 2.54mm, 16Contacts, Header, BergStik 67996 Series, Through Hole, 2Rows

数据手册 ---

制造商 Samtec (申泰电子) Samtec (申泰电子) Amphenol (安费诺)

分类 板对板连接器板对板连接器板对板连接器

安装方式 Through Hole Through Hole Through Hole

封装 - - -

引脚间距 2.54 mm 2.54 mm -

触点数 16 16 16

极性 Male Male Male

触点电镀 Gold Tin -

排数 2 2 2

针脚数 16 - -

额定电流(Max) 6.3A/触头 6.3A/触头 -

工作温度(Max) 125 ℃ 105 ℃ -

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -

额定电压(Max) 550 VAC 550 VAC -

高度 8.38 mm 8.38 mm 8.38 mm

封装 - - -

引脚间距 2.54 mm 2.54 mm -

长度 - - 20.32 mm

宽度 - - 4.83 mm

触点材质 Phosphor Bronze Phosphor Bronze Phosphor Bronze

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 105℃ -

外壳颜色 - Natural -

产品生命周期 Active - -

包装方式 Bag Bag -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead free - -

REACH SVHC标准 No SVHC No SVHC -

REACH SVHC版本 2015/06/15 2015/06/15 2015/06/15