锐单电子商城 , 一站式电子元器件采购平台!
  • 电话:400-990-0325

SI8261BBD-C-IS、SI8261BBD-C-ISR、SI8261BBD-C-IM对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 SI8261BBD-C-IS SI8261BBD-C-ISR SI8261BBD-C-IM

描述 SILICON LABS  SI8261BBD-C-IS  数字隔离器, 1通道, 40 ns, 5 V, 30 V, SDIP, 6 引脚Digital Isolator Open Drain 1CH Automotive 6Pin SDIP SMD T/RSILICON LABS  SI8261BBD-C-IM  数字隔离器, 1通道, 40 ns, 5 V, 30 V, LGA, 8 引脚

数据手册 ---

制造商 Silicon Labs (芯科) Silicon Labs (芯科) Silicon Labs (芯科)

分类 接口隔离器接口隔离器接口隔离器

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 6 6 8

封装 SDIP-6 SDIP-6 LGA-8

电源电压(DC) 5.00V (min) - 5.00V (min)

上升/下降时间 5.5ns, 8.5ns 5.5ns, 8.5ns 5.5ns, 8.5ns

通道数 1 1 1

针脚数 6 - 8

正向电压 2.8V (Max) 2.8V (Max) 2.8V (Max)

耗散功率 300 mW 300 mW 300 mW

隔离电压 5000 Vrms 5000 Vrms 5000 Vrms

正向电流 30 mA 30 mA 30 mA

工作温度(Max) 125 ℃ - 125 ℃

工作温度(Min) -40 ℃ - -40 ℃

电源电压(Max) 30 V - 30 V

电源电压(Min) 5 V - 5 V

电源电压 - 9.4V ~ 30V -

输出接口数 1 - -

下降时间(Max) 20 ns - -

上升时间(Max) 15 ns - -

耗散功率(Max) 300 mW - -

封装 SDIP-6 SDIP-6 LGA-8

长度 4.58 mm - -

宽度 11.5 mm - -

高度 2.05 mm - -

工作温度 -40℃ ~ 125℃ -40℃ ~ 125℃ -40℃ ~ 125℃

产品生命周期 Active Active Obsolete

包装方式 Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

ECCN代码 EAR99 - -