C1005X5R1C474K050BC、C1005X5R1E474K050BB、C1005X5R1V474K050BC对比区别
型号 C1005X5R1C474K050BC C1005X5R1E474K050BB C1005X5R1V474K050BC
描述 TDK C1005X5R1C474K050BC 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 0.47 µF, ± 10%, X5R, 16 V, 0402 [1005 公制]TDK C1005X5R1E474K050BB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.47 µF, ± 10%, X5R, 25 V, 0402 [1005 公制] 新TDK C 型 0402 系列 X5R 电介质高电容，采用能使用多个更薄陶瓷电介质层的精密技术 单片结构可确保卓越的机械强度和可靠性 低 ESL 和极佳的频率特性让电路设计可以接近符合理论值。 由于低 ESR，低自加热且耐高纹波 商用级，适用于一般应用，包括 一般电子设备；移动通信设备；电源电路；办公自动化设备；电视、LED 显示屏；服务器、PC、笔记本电脑、平板电脑 ### 陶瓷表面安装 0402### 0402 系列
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 1005 1005 1005
封装 0402 0402 0402
引脚数 2 - -
额定电压(DC) 16.0 V 25.0 V 35 V
电容 0.47 µF 0.47 µF 470 nF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
电介质特性 X5R X5R X5R
工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 16 V 25 V 35 V
长度 1 mm 1 mm 1 mm
宽度 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm
高度 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm
封装(公制) 1005 1005 1005
封装 0402 0402 0402
厚度 500 µm 0.5 mm 500 µm
材质 X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃
介质材料 Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃
温度系数 ±15 % ±15 % ±15 %
产品生命周期 Obsolete Production (Not Recommended for New Design) Not Recommended for New Designs
包装方式 Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
最小包装 10000 10000 10000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC版本 2015/06/15 2015/06/15 -
REACH SVHC标准 No SVHC - -
ECCN代码 EAR99 - -