CL10CR47BB8NNNC、CL21CR47BBANNNC、0603J0500R47BCT对比区别

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型号 CL10CR47BB8NNNC CL21CR47BBANNNC 0603J0500R47BCT

描述 Samsung 0603 C0G/X5R MLCC 系列卷装高度可靠的容差，可在印刷电路板上高速自动放置芯片 宽电容范围 宽温度补偿和电压范围：从 C0G 至 Y5V 和从 6.3V 至 50V 高度可靠的性能 高耐端接金属 应用包括：HHP、DSC、DVC、LCD、电视、内存模块、PDA、游戏机； 调谐器（产品代码 C 适合）。 对于特殊用途，如军事、医药、航空、汽车设备应，应遵守特殊规格 ### 陶瓷表面安装 0603CL 系列 0805 0.47 pF ±0.1 pF 50 V C0G 表面贴装 多层陶瓷电容Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 21.28% +Tol, 21.28% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.00000047uF, Surface Mount, 0603, CHIP, ROHS COMPLIANT

数据手册 ---

制造商 Samsung (三星) Samsung (三星) Syfer Technology

分类 陶瓷电容陶瓷电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount -

封装(公制) 1608 2012 -

封装 0603 0805 -

额定电压(DC) 50.0 V 50.0 V -

工作电压 50 V 50 V -

绝缘电阻 10000 MΩ 10 GΩ -

电容 0.47 pF 0.47 pF -

容差 ±0.1 pF ±0.1 pF -

电介质特性 C0G/NP0 C0G/NP0 -

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ -

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -

额定电压 50 V 50 V -

长度 1.6 mm 2 mm -

宽度 0.8 mm 1.25 mm -

高度 0.8 mm 0.65 mm -

封装(公制) 1608 2012 -

封装 0603 0805 -

厚度 0.8 mm - -

材质 C0G/-55℃~+125℃ C0G/-55℃~+125℃ -

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -

温度系数 ±300 ppm/℃ ±300 ppm/℃ -

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) -

最小包装 4000 4000 -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free -

ECCN代码 EAR99 EAR99 -