DS21458、DS21FT44N+、DS34T104GN对比区别
型号 DS21458 DS21FT44N+ DS34T104GN
描述 Telecom IC,IC FRAMER 4X4 16CH 300-BGA单/双/四/八通道的TDM-over -Packet时芯片 Single/Dual/Quad/Octal TDM-Over-Packet Chip
数据手册 ---
制造商 Dallas Semiconductor (达拉斯半导体) Maxim Integrated (美信) Maxim Integrated (美信)
分类 接口芯片
安装方式 - Surface Mount Surface Mount
封装 - BBGA-300 TEBGA-484
电源电压(DC) - 3.30 V -
供电电流 - 225 mA -
电源电压 - 2.97V ~ 3.63V -
通道数 - - 4
工作温度(Max) - - 85 ℃
工作温度(Min) - - -40 ℃
电源电压(Max) - - 1.89V, 3.465V
电源电压(Min) - - 1.71V, 3.135V
封装 - BBGA-300 TEBGA-484
工作温度 - -40℃ ~ 85℃ -
产品生命周期 Unknown Active Unknown
包装方式 - Tray Tray
RoHS标准 - Non-Compliant RoHS Compliant
含铅标准 - Contains Lead Contains Lead