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CGA4J3X7R1A475K125AB、LMK212B7475KG-T、MC0805B475K100CT对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 CGA4J3X7R1A475K125AB LMK212B7475KG-T MC0805B475K100CT

描述 TDK  CGA4J3X7R1A475K125AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 4.7 µF, 10 V, ± 10%, X7R, AEC-Q200 CGA Series 新TAIYO YUDEN  LMK212B7475KG-T  多层陶瓷电容器, 表面贴装, M系列, 4.7 µF, ± 10%, X7R, 10 V, 0805 [2012 公制]MULTICOMP  MC0805B475K100CT  多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 4.7 µF, ± 10%, X7R, 10 V, 0805 [2012 公制]

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) Taiyo Yuden (太诱) Multicomp

分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 - 2 -

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

额定电压(DC) 10.0 V 10.0 V 10.0 V

电容 4.7 µF 4.7 µF 4.7 µF

容差 ±10 % ±10 % ±10 %

无卤素状态 - Halogen Free -

电介质特性 X7R X7R X7R

产品系列 - M -

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

精度 ±10 % ±10 % -

额定电压 10 V 10 V 10 V

绝缘电阻 10 GΩ - -

长度 2 mm 2 mm 2 mm

宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

高度 1.25 mm 1.25 mm -

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

厚度 1.25 mm 1.35 mm -

材质 X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃ -

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -

温度系数 ±15 % - -

产品生命周期 Active Active -

包装方式 Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)

最小包装 2000 3000 -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free -

REACH SVHC标准 - - No SVHC

REACH SVHC版本 2015/06/15 - 2015/06/15

ECCN代码 EAR99 EAR99 -

HTS代码 - 8532240020 -