C0603X102K1RAC、CGA3E2X7R2A102K080AA、HMK107B7102KA-T对比区别

高亮显示差异参数

型号 C0603X102K1RAC CGA3E2X7R2A102K080AA HMK107B7102KA-T

描述 表面贴装陶瓷贴片电容/ FT -CAP /灵活的终结 Surface Mount Ceramic Chip Capacitors / FT-CAP / Flexible TerminationsTDK  CGA3E2X7R2A102K080AA  多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 1000 pF, ± 10%, X7R, 100 V, 0603 [1608 公制]0603 1nF ±10% 100V X7R

数据手册 ---

制造商 KEMET Corporation (基美) TDK (东电化) Taiyo Yuden (太诱)

分类 电容陶瓷电容陶瓷电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 - - 2

封装(公制) 1608 1608 1608

封装 0603 0603 0603

额定电压(DC) 100 V 100 V 100 V

电容 1.00 nF 1000 pF 1000 pF

容差 ±10 % ±10 % ±10 %

无卤素状态 - - Halogen Free

电介质特性 X7R X7R X7R

产品系列 - - M

工作温度(Max) - 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) - -55 ℃ -55 ℃

额定电压 - 100 V 100 V

长度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm

宽度 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm

高度 - 0.8 mm 0.8 mm

封装(公制) 1608 1608 1608

封装 0603 0603 0603

厚度 - 0.8 mm 0.9 mm

材质 - X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃

工作温度 - -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

介质材料 Ceramic - -

温度系数 - ±15 % -

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 - Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR)

最小包装 - 4000 4000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 - No SVHC -

REACH SVHC版本 - 2015/06/15 -