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MPC855TZQ80D4、MPC860PZQ80D4、MPC860PCZQ66D4对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 MPC855TZQ80D4 MPC860PZQ80D4 MPC860PCZQ66D4

描述 MPU PowerQUICC MPC8xx Processor RISC 32Bit 0.32um 80MHz 357Pin BGA TrayNXP  MPC860PZQ80D4  芯片, 微处理器, 32位, 80MHZ, BGA-357NXP MPC860PCZQ66D4 Microprocessor, PowerQUICC I Series, 66MHz, 32Bit, 24KB, 2V to 3.6V, BGA-357

数据手册 ---

制造商 NXP (恩智浦) NXP (恩智浦) NXP (恩智浦)

分类 微处理器微处理器微处理器

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 357 357 357

封装 BGA-357 BGA-357 BGA-357

频率 80 MHz 80 MHz 66 MHz

电源电压(DC) 3.13V (min) 3.13V (min) 2.00V (min)

无卤素状态 Halogen Free Halogen Free Halogen Free

时钟频率 80.0 MHz 80.0 MHz 66.0 MHz

位数 32 32 32

耗散功率 909 mW 909 mW 762 mW

存取时间 80.0 µs 80.0 µs -

内核架构 PowerPC PowerPC -

工作温度(Max) 95 ℃ 95 ℃ 95 ℃

工作温度(Min) 0 ℃ 0 ℃ -40 ℃

耗散功率(Max) 909 mW 909 mW 762 mW

电源电压(Max) 3.465 V 3.465 V 3.6 V

电源电压(Min) 3.135 V 3.135 V 2 V

针脚数 - 357 -

封装 BGA-357 BGA-357 BGA-357

工作温度 0℃ ~ 95℃ (TA) 0℃ ~ 95℃ (TA) -40℃ ~ 95℃

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tray Tray Tray

RoHS标准 Non-Compliant Non-Compliant Non-Compliant

含铅标准 Contains Lead Contains Lead Contains Lead

REACH SVHC标准 No SVHC No SVHC No SVHC

REACH SVHC版本 2015/12/17 2015/12/17 2015/12/17

ECCN代码 3A991.a.2 3A991.a.2 3A991.a.2