C3225X5R1C226K250AA、C3225X5R1C226M250AA、MC1210X226K160CT对比区别

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型号 C3225X5R1C226K250AA C3225X5R1C226M250AA MC1210X226K160CT

描述 TDK  C3225X5R1C226K250AA  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 22 µF, ± 10%, X5R, 16 V, 1210 [3225 公制]TDK  C3225X5R1C226M250AA  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 22 µF, ± 20%, X5R, 16 V, 1210 [3225 公制]MULTICOMP  MC1210X226K160CT  多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 22 µF, ± 10%, X5R, 16 V, 1210 [3225 公制]

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) Multicomp

分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 3225 3225 3225

封装 1210 1210 1210

引脚数 2 2 -

额定电压(DC) 16.0 V 16 V 16.0 V

电容 22 µF 22 µF 22 µF

容差 ±10 % ±20 % ±10 %

电介质特性 X5R X5R X5R

工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

额定电压 16 V 16 V 16 V

绝缘电阻 10 GΩ - -

长度 3.2 mm 3.2 mm 3.2 mm

宽度 2.50 mm 2.5 mm 2.5 mm

封装(公制) 3225 3225 3225

封装 1210 1210 1210

高度 2.5 mm 2.5 mm -

厚度 2.5 mm 2.5 mm -

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

产品生命周期 Active Active -

最小包装 500 500 -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

REACH SVHC标准 No SVHC - No SVHC

REACH SVHC版本 2015/06/15 2015/06/15 2016/06/20

含铅标准 Lead Free Lead Free -

材质 X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃ -

介质材料 Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer -

工作温度 -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃ -

温度系数 ±15 % ±15 % -