C1608X7R1V474K080AB、CGA3E1X7R1V474K080AC、C1608X7R1C474K080AC对比区别
型号 C1608X7R1V474K080AB CGA3E1X7R1V474K080AC C1608X7R1C474K080AC
描述 TDK C1608X7R1V474K080AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 0.47 µF, ± 10%, X7R, 35 V, 0603 [1608 公制]TDK CGA3E1X7R1V474K080AC 多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 0.47 µF, ± 10%, X7R, 35 V, 0603 [1608 公制]TDK C1608X7R1C474K080AC. 陶瓷电容, 0.47uF, 16V, X7R, 10%, 0603, 整卷
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 - - 2
封装(公制) 1608 1608 1608
封装 0603 0603 0603
额定电压(DC) 35.0 V 35.0 V 16.0 V
绝缘电阻 - - 10 GΩ
电容 0.47 µF 0.47 µF 0.47 µF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
电介质特性 X7R X7R X7R
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 35 V 35 V 16 V
长度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm
宽度 800 µm 0.8 mm 800 µm
高度 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm
封装(公制) 1608 1608 1608
封装 0603 0603 0603
厚度 800 µm 0.8 mm 800 µm
材质 X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃
介质材料 Ceramic Multilayer - Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
温度系数 ±15 % ±15 % ±15 %
产品生命周期 Production (Not Recommended for New Design) Active Active
包装方式 Cut Tape (CT) Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR)
最小包装 4000 4000 4000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC No SVHC No SVHC
REACH SVHC版本 2015/06/15 2015/06/15 2015/06/15