C2012X6S1C685K125AC、C2012X6S1C685M125AC、C2012X6S1A685M125AB对比区别

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型号 C2012X6S1C685K125AC C2012X6S1C685M125AC C2012X6S1A685M125AB

描述 0805 6.8uF ±10% 16V X6S多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 0805 16V 6.8uF X6S 20% T: 1.25mm0805 6.8uF ±20% 10V X6S

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)

分类 电容电容电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 2012

额定电压(DC) 16.0 V 16.0 V 10.0 V

电容 6.8 µF 6.8 µF 6.8 µF

容差 ±10 % ±20 % ±20 %

电介质特性 X6S X6S X6S

额定电压 16 V 16 V 10 V

工作温度(Max) 105 ℃ 85 ℃ -

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -

长度 2.00 mm 2 mm 2.00 mm

宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

高度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 2012

厚度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

材质 X6S/-55℃~+105℃ X6S/-55℃~+105℃ X6S/-55℃~+105℃

介质材料 Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer

工作温度 -55℃ ~ 105℃ -55℃ ~ 105℃ -55℃ ~ 105℃

产品生命周期 Active Active Not Recommended for New Designs

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 3000 3000 3000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free