CGB2A1X6S0J105M033BC、CGB2A1X6S1A105M033BC、CGB2A1X6S0G105M033BC对比区别

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型号 CGB2A1X6S0J105M033BC CGB2A1X6S1A105M033BC CGB2A1X6S0G105M033BC

描述 0402 1uF ±20% 6.3V X6S多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT CGB 0402 10V 1uF X6S 20% T: 0.33mm0402 1uF ±20% 4V X6S

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)

分类 电容电容电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 1005 1005 1005

封装 0402 0402 0402

额定电压(DC) 6.3 V 10 V 4 V

电容 1 µF 1 µF 1 μF

容差 ±20 % ±20 % ±20 %

工作温度(Max) 105 ℃ 105 ℃ -

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -

额定电压 6.3 V 10 V 4 V

长度 1 mm 1 mm 1 mm

宽度 0.5 mm 0.5 mm 0.50 mm

高度 0.33 mm 0.33 mm 0.3 mm

封装(公制) 1005 1005 1005

封装 0402 0402 0402

厚度 0.3 mm 0.3 mm 0.3 mm

材质 X6S/-55℃~+105℃ X6S/-55℃~+105℃ X6S/-55℃~+105℃

工作温度 -55℃ ~ 105℃ -55℃ ~ 105℃ -55℃ ~ 105℃

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)

最小包装 10000 10000 10000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free