C0805C103K5RACTM、C0805C103K5RALTU、CL21B103KBANNNC对比区别
型号 C0805C103K5RACTM C0805C103K5RALTU CL21B103KBANNNC
描述 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 50V 0.01uF X7R 0805 10%KEMET C0805C103K5RALTU CAP, MLCC, X7R, 0.01UF, 50V, 0805 新Samsung 0805 X7R/Y5V MLCC series reels### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是温度补偿的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。
数据手册 ---
制造商 KEMET Corporation (基美) KEMET Corporation (基美) Samsung (三星)
分类 电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
引脚间距 - 0.75 mm -
额定电压(DC) 50.0 V 50.0 V 50.0 V
工作电压 - - 50 V
电容 10000 PF 10000 pF 0.01 µF
容差 10 % ±10 % ±10 %
电介质特性 X7R X7R X7R
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
精度 - - ±10 %
额定电压 - 50 V 50 V
绝缘电阻 - 100 GΩ -
长度 2 mm 2 mm 2 mm
宽度 1.25 mm 2 mm 1.25 mm
高度 0.78 mm 0.78 mm 0.65 mm
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
厚度 - - 0.65 mm
引脚间距 - 0.75 mm -
材质 - - X7R/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
温度系数 - - ±15 %
介质材料 Ceramic Ceramic -
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR)
最小包装 - - 4000
RoHS标准 RoHS Compliant Non-Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
REACH SVHC版本 - 2015/06/15 -
ECCN代码 - - EAR99