C2012JB1E225M125AC、C2012JB1V225M125AB、C2012JB1C225M125AA对比区别

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型号 C2012JB1E225M125AC C2012JB1V225M125AB C2012JB1C225M125AA

描述 0805 2.2uF ±20% 25V -B多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 0805 35V 2.2uF JB 20% T: 1.25mm0805 2.2uF ±20% 16V -B

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)

分类 电容电容电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

额定电压(DC) 25.0 V 35.0 V 16.0 V

电容 2.2 µF 2.2 µF 2.20 µF

容差 ±20 % ±20 % ±20 %

额定电压 25 V 35 V 16 V

工作温度(Max) - 85 ℃ -

工作温度(Min) - -25 ℃ -

长度 2.00 mm 2 mm 2.00 mm

宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

高度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

厚度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

材质 -B/-25℃~+85℃ -B/-25℃~+85℃ -B/-25℃~+85℃

介质材料 Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer

工作温度 -25℃ ~ 85℃ -25℃ ~ 85℃ -25℃ ~ 85℃

产品生命周期 Active Active Production (Not Recommended for New Design)

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 3000 3000 3000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free