500R15N1R5DV4T、C0805C159D5GACTU、CL21C1R5BBANNNC对比区别

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型号 500R15N1R5DV4T C0805C159D5GACTU CL21C1R5BBANNNC

描述 0805 1.5pF ±0.5pF 50V NPOCap Ceramic 1.5pF 50V C0G 0.5pF SMD 0805 125℃ Plastic T/RSamsung 0805 C0G/X5R MLCC series reels### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。

数据手册 ---

制造商 Johanson Technology (约翰逊) KEMET Corporation (基美) Samsung (三星)

分类 陶瓷电容陶瓷电容

安装方式 - Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

引脚间距 - 0.75 mm -

额定电压(DC) 50 V 50.0 V 50.0 V

工作电压 - - 50 V

绝缘电阻 - 100 GΩ 10 GΩ

电容 1.5 pF 1.5 pF 1.5 pF

容差 ±0.5 pF ±0.5 pF ±0.1 pF

电介质特性 - - C0G/NP0

工作温度(Max) - - 125 ℃

工作温度(Min) - - -55 ℃

额定电压 - 50 V 50 V

产品系列 High-Voltage - -

长度 2 mm 2 mm 2 mm

宽度 1.25 mm 2 mm 1.25 mm

高度 - - 0.65 mm

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

厚度 - - 0.65 mm

引脚间距 - 0.75 mm -

材质 NP0/-55℃~+125℃ - C0G/-55℃~+125℃

工作温度 - -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

温度系数 - - ±300 ppm/℃

介质材料 - Ceramic -

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) - Tape & Reel (TR)

最小包装 4000 - 4000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 - Lead Free Lead Free

ECCN代码 - - EAR99