C2012X7R1H105K085AC、C2012X7R1H105M085AC、C2012X7R1E105M125AB对比区别
型号 C2012X7R1H105K085AC C2012X7R1H105M085AC C2012X7R1E105M125AB
描述 TDK C2012X7R1H105K085AC 多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 1 µF, 50 V, ± 10%, X7R, C Series 新C 系列 0805 1 uF 50 V X7R ±20% 容差 表面贴装 多层陶瓷电容C 系列 0805 1 uF 25 V ±20 % 容差 X7R 表面贴装 多层 陶瓷电容
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
引脚数 - - 2
额定电压(DC) 50.0 V 50.0 V 25.0 V
绝缘电阻 10 GΩ - -
电容 1 µF 1 µF 1 µF
容差 ±10 % ±20 % ±20 %
电介质特性 X7R X7R X7R
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 50 V 50 V 25 V
长度 2 mm 2.00 mm 2.00 mm
宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
高度 0.85 mm 0.85 mm 1.25 mm
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
厚度 850 µm 850 µm 1.25 mm
材质 X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃
介质材料 Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
温度系数 ±15 % - -
产品生命周期 Production (Not Recommended for New Design) Production (Not Recommended for New Design) Production (Not Recommended for New Design)
包装方式 Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
最小包装 4000 4000 3000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC版本 2015/06/15 - -