CY7C1360C-166BZI、CY7C1360C-200BGC、IS61LPS25636A-200B3LI对比区别

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型号 CY7C1360C-166BZI CY7C1360C-200BGC IS61LPS25636A-200B3LI

描述 9兆位（ 256K ×36 / 512K ×18 ）流水线式SRAM 9-Mbit (256K x 36/512K x 18) Pipelined SRAM9兆位（ 256K ×36 / 512K ×18 ）流水线式SRAM 9-Mbit (256K x 36/512K x 18) Pipelined SRAMSRAM Chip Sync Quad 3.3V 9M-Bit 256K x 36 3.1ns 165Pin BGA

数据手册 ---

制造商 Cypress Semiconductor (赛普拉斯) Cypress Semiconductor (赛普拉斯) Integrated Silicon Solution(ISSI)

分类 存储芯片RAM芯片RAM芯片

安装方式 - Surface Mount Surface Mount

引脚数 165 119 165

封装 FBGA-165 BGA-119 BGA-165

供电电流 180 mA 220 mA 275 mA

位数 36 36 36

存取时间 3.5 ns 3 ns 3.1 ns

存取时间(Max) 3.5 ns 3 ns 3.1 ns

工作温度(Max) 85 ℃ 70 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) -40 ℃ 0 ℃ -40 ℃

电源电压 3.135V ~ 3.6V 3.135V ~ 3.6V 3.135V ~ 3.465V

电源电压(DC) - - 3.30 V, 3.47 V (max)

时钟频率 - - 200MHz (max)

电源电压(Max) - - 3.465 V

电源电压(Min) - - 3.135 V

高度 - 1.46 mm -

封装 FBGA-165 BGA-119 BGA-165

工作温度 -40℃ ~ 85℃ (TA) 0℃ ~ 70℃ -40℃ ~ 85℃ (TA)

产品生命周期 Unknown Unknown Active

包装方式 Tray Tray Tube

RoHS标准 Non-Compliant Non-Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Contains Lead Contains Lead 无铅

ECCN代码 - - EAR99