DS1706LEPA+、SP705EN-L、DS1706LEPA对比区别

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型号 DS1706LEPA+ SP705EN-L DS1706LEPA

描述 MAXIM INTEGRATED PRODUCTS  DS1706LEPA+  芯片, 微处理器监控器, 5.5V, DIP-8EXAR  SP705EN-L  监控器电路, 低功耗, 低电平有效复位, 1V-5.5V输入, NSOIC-83.3V和5.0V MicroMonitor 3.3V and 5.0V MicroMonitor

数据手册 ---

制造商 Maxim Integrated (美信) Exar Corporation (艾科嘉) Maxim Integrated (美信)

分类 电源监控芯片电源监控芯片电源监控芯片

安装方式 Through Hole Surface Mount Through Hole

引脚数 8 8 8

封装 DIP-8 SOIC-8 DIP-8

电源电压(DC) 5.50V (max) 1.00V (min) 5.50V (max)

供电电流 - 40.0 µA -

针脚数 8 8 -

耗散功率 - 0.471 W -

阈值电压 4.65 V 4.65 V 4.65 V

跌落电压 - 4.65 V -

复位电压(Min) 3.3 V 4.5 V 4.5 V

复位电压(Max) 5.5 V 4.75 V 4.75 V

工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ -

工作温度(Min) -40 ℃ -40 ℃ -

耗散功率(Max) - 471 mW -

电源电压(Max) 5.5 V 5.5 V -

电源电压(Min) 1.2 V 1 V -

长度 9.91 mm 4.9 mm -

宽度 7.87 mm 3.9 mm -

高度 4.45 mm 1.65 mm -

封装 DIP-8 SOIC-8 DIP-8

工作温度 -40℃ ~ 85℃ (TA) -40℃ ~ 85℃ (TA) -40℃ ~ 85℃ (TA)

产品生命周期 Unknown Unknown Unknown

包装方式 Each Tube Bulk

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant Non-Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Contains Lead