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HMC460、HMC460LC5、HMC460-SX对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 HMC460 HMC460LC5 HMC460-SX

描述 ANALOG DEVICES  HMC460  芯片, 射频放大器, 13DB, 20GHZ, 8V, 压铸ANALOG DEVICES  HMC460LC5  芯片, 射频放大器, 13DB, 20GHZ, 8V, HQFN-32RF Amp Single LNA 20GHz 9V 6Pin Die Tray

数据手册 ---

制造商 ADI (亚德诺) ADI (亚德诺) ADI (亚德诺)

分类 放大器IC与RF模块放大器IC与RF模块放大器IC与RF模块

基础参数对比

引脚数 6 32 6

封装 压铸 TFCQFN-32 DIE

安装方式 - - Surface Mount

频率 0Hz ~ 20GHz 0Hz ~ 20GHz 0Hz ~ 20GHz

电源电压(DC) 7.50V (min) 8.00V (max) -

供电电流 60 mA 75 mA 60 mA

耗散功率 2170 mW 2 W 2170 mW

增益 13 dB 13 dB 14 dB

测试频率 6GHz ~ 18GHz 10 GHz 10 GHz

工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

耗散功率(Max) 2170 mW 2000 mW 2170 mW

电源电压 8 V 8 V 8 V

电源电压(Max) 8.5 V 8 V -

电源电压(Min) 7.5 V - -

通道数 - 1 -

针脚数 - 32 -

封装 压铸 TFCQFN-32 DIE

高度 - - 0.1 mm

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Each Each Tray

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Contains Lead Contains Lead Contains Lead

REACH SVHC标准 No SVHC No SVHC -

REACH SVHC版本 2015/12/17 2015/12/17 -

军工级 - Yes -

工作温度 - - -55℃ ~ 85℃