C2012X7R1E474K125AA、CGJ4J2X7R1E474K125AA、MC0805B474K250CT对比区别

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型号 C2012X7R1E474K125AA CGJ4J2X7R1E474K125AA MC0805B474K250CT

描述 TDK  C2012X7R1E474K125AA  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 0.47 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 0805 [2012 公制]0805 470nF ±10% 25V X7RMULTICOMP  MC0805B474K250CT  多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.47 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 0805 [2012 公制]

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) Multicomp

分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 2 - -

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

额定电压(DC) 25.0 V 25 V 25.0 V

绝缘电阻 10 GΩ - -

电容 0.47 µF 470 nF 0.47 µF

容差 ±10 % ±10 % ±10 %

电介质特性 X7R - X7R

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ 55 ℃ -55 ℃

额定电压 25 V 25 V 25 V

长度 2 mm 2 mm 2 mm

宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

高度 1.25 mm 1.25 mm -

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

厚度 1.25 mm 1.25 mm -

材质 X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃ -

介质材料 Ceramic Multilayer - -

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -

温度系数 ±15 % - -

产品生命周期 Production (Not Recommended for New Design) Not Recommended for New Designs -

包装方式 Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 3000 3000 -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free -

REACH SVHC标准 No SVHC - No SVHC

REACH SVHC版本 2015/06/15 - 2016/06/20

ECCN代码 EAR99 - -