CGJ4J2X7R1C333K125AA、CGJ4J2X7R2A333K125AA、CGJ4J2X7R1H333K125AA对比区别
型号 CGJ4J2X7R1C333K125AA CGJ4J2X7R2A333K125AA CGJ4J2X7R1H333K125AA
描述 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT RECOMMENDED ALT 810-CGJ4J3X7R1H474AB0805 33nF ±10% 100V X7RCGJ 系列 0805 0.033 uF 50 V X7R ±10% 容差 多层陶瓷电容
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)
分类 陶瓷电容陶瓷电容电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
额定电压(DC) 16 V 100 V 50 V
电容 0.033 µF 33 nF 33 nF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 16 V 100 V 50 V
长度 2 mm 2 mm 2 mm
宽度 1.2 mm 1.25 mm 1.25 mm
高度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
厚度 - 1.25 mm 1.25 mm
材质 X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
产品生命周期 Production (Not Recommended for New Design) Production (Not Recommended for New Design) Production (Not Recommended for New Design)
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
最小包装 3000 3000 3000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free