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TSW-125-23-H-D、TSW-125-23-L-D、TSW-125-23-G-D对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 TSW-125-23-H-D TSW-125-23-L-D TSW-125-23-G-D

描述 Conn Unshrouded Header HDR 50POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole2.54mm 方针SAMTEC TSW-125-23G-D Board-To-Board Connector, 2.54mm, 50Contacts, Header, TSW Series, Through Hole, 2Rows

数据手册 ---

制造商 Samtec (申泰电子) Samtec (申泰电子) Samtec (申泰电子)

分类 板对板连接器板对板连接器板对板连接器

基础参数对比

安装方式 Solder Through Hole Through Hole

封装 - - -

引脚间距 - 2.54 mm 2.54 mm

触点数 - 50 50

极性 Male Male Male

触点电镀 - Gold Gold

排数 - 2 2

针脚数 - 50 50

额定电流(Max) - 6.3A/触头 6.3A/触头

工作温度(Max) - 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) - -55 ℃ -55 ℃

额定电压(Max) - 550 VAC 550 VAC

长度 - 63.5 mm 63.5 mm

宽度 - 5.08 mm 5.08 mm

高度 - 8.38 mm 8.38 mm

封装 - - -

引脚间距 - 2.54 mm 2.54 mm

外壳颜色 Black Black Black

颜色 - Black Black

触点材质 Phosphor Bronze Phosphor Bronze Phosphor Bronze

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

外壳材质 - Plastic Plastic

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 - Bulk Bulk

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 - Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 - No SVHC No SVHC

REACH SVHC版本 - 2015/06/15 2015/06/15