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CGA4J2X7R1C474K125AA、EMK212B7474KD-T、C0805C474K4RACAUTO对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 CGA4J2X7R1C474K125AA EMK212B7474KD-T C0805C474K4RACAUTO

描述 TDK  CGA4J2X7R1C474K125AA  多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 0.47 µF, ± 10%, X7R, 16 V, 0805 [2012 公制]TAIYO YUDEN  EMK212B7474KD-T  陶瓷电容, 0.47uF, 16V, X7R, 10%, 0805, 整卷KEMET  C0805C474K4RACAUTO  多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 MLCC系列, 0.47 µF, ± 10%, X7R, 16 V, 0805 [2012 公制]

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) Taiyo Yuden (太诱) KEMET Corporation (基美)

分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

引脚数 - 2 2

额定电压(DC) 16 V 16 V 16.0 V

电容 0.47 µF 0.47 µF 0.47 µF

容差 ±10 % ±10 % ±10 %

电介质特性 X7R X7R X7R

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

额定电压 16 V 16 V 16 V

无卤素状态 - Halogen Free -

产品系列 - M -

长度 2 mm 2 mm 2.00 mm

宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

高度 1.25 mm 0.85 mm 0.9 mm

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

厚度 1.25 mm 0.85 mm -

材质 X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃ -

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±15 % - -

介质材料 - - Ceramic

产品生命周期 Not Recommended for New Designs Active Active

包装方式 Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)

最小包装 2000 4000 -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC - No SVHC

REACH SVHC版本 2015/06/15 - 2015/06/15

ECCN代码 - EAR99 -

HTS代码 - 8532240020 -