C0603X5R0J223K030BC、C0603X5R1E223K030BB、MC0201X223K6R3CT对比区别

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型号 C0603X5R0J223K030BC C0603X5R1E223K030BB MC0201X223K6R3CT

描述 TDK  C0603X5R0J223K030BC.  陶瓷电容, 0.022uF, 6.3V, X5R, 0603TDK C 型 0201 系列专业系列的 TDK 多层陶瓷片状电容器。 通过精密技术将可实现高电容。 这些电容器包含单片结构，可确保出色的机械强度和可靠性。 合适的应用可能包括一般电子设备、电源电路和办公自动化设备。### 0201 系列镍挡板终端覆镀锡 ( NiSn ) 层 应用包括移动电话、视频和调谐器设计 C0G/NP0 是“温度补偿”的最常见配方，属于 EIA I 类陶瓷材料 X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷，属于 EIA II 类材料 Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。MULTICOMP  MC0201X223K6R3CT  多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.022 µF, ± 10%, X5R, 6.3 V, 0201 [0603 公制]

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) Multicomp

分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装 0201 0201 0201

引脚数 2 - 2

封装(公制) - - 0603

额定电压(DC) 6.30 V 25.0 V 6.30 V

电容 22000 pF 0.022 µF 22000 pF

容差 ±10 % ±10 % ±10 %

电介质特性 X5R X5R X5R

工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

额定电压 6.3 V 25 V 6.3 V

长度 600 µm 0.6 mm 0.6 mm

宽度 300 µm 0.3 mm 0.3 mm

高度 0.3 mm 0.3 mm -

封装 0201 0201 0201

厚度 300 µm 0.3 mm -

封装(公制) - - 0603

材质 X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃ -

介质材料 Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer -

工作温度 -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃

温度系数 - ±15 % -

产品生命周期 Obsolete Production (Not Recommended for New Design) -

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)

最小包装 15000 15000 -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free -

REACH SVHC标准 No SVHC - No SVHC

REACH SVHC版本 2015/06/15 - 2016/06/20