C3225X7R1C226M250AC、CGA6P1X7R1C226M250AC、C1210C226M4RACTU对比区别

高亮显示差异参数

型号 C3225X7R1C226M250AC CGA6P1X7R1C226M250AC C1210C226M4RACTU

描述 TDK  C3225X7R1C226M250AC  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 22 µF, ± 20%, X7R, 16 V, 1210 [3225 公制]TDK  CGA6P1X7R1C226M250AC  多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 22 µF, ± 20%, X7R, 16 V, 1210 [3225 公制]KEMET  C1210C226M4RACTU  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 22 µF, ± 20%, X7R, 16 V, 1210 [3225 公制]

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) KEMET Corporation (基美)

分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 3225 3225 3225

封装 1210 1210 1210

引脚数 2 - -

额定电压(DC) 16.0 V 16.0 V 16.0 V

绝缘电阻 - 10 GΩ 5 MΩ

电容 22 µF 22 µF 22 µF

容差 ±20 % ±20 % ±20 %

电介质特性 X7R X7R X7R

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

额定电压 16 V 16 V 16 V

长度 3.2 mm 3.2 mm 3.2 mm

宽度 2.50 mm 2.5 mm 2.5 mm

高度 2.5 mm 2.5 mm 2.5 mm

封装(公制) 3225 3225 3225

封装 1210 1210 1210

厚度 2.5 mm - -

材质 X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃ -

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±15 % ±15 % -

介质材料 Ceramic Multilayer - Ceramic

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT) Cut Tape (CT)

最小包装 500 500 -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC No SVHC -

REACH SVHC版本 2015/06/15 - 2015/06/15

ECCN代码 EAR99 - -