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1210B225K250CT、C1210C225K3RAC7800、MC1210B225K250CT对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 1210B225K250CT C1210C225K3RAC7800 MC1210B225K250CT

描述 WALSIN  1210B225K250CT  多层陶瓷电容器, 表面贴装, 2.2 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 1210 [3225 公制]MLCC-多层陶瓷电容器MULTICOMP  MC1210B225K250CT  多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 2.2 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 1210 [3225 公制]

数据手册 ---

制造商 Walsin Technology (台湾华科) KEMET Corporation (基美) Multicomp

分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 3225 3225 3225

封装 1210 1210 1210

额定电压(DC) 25.0 V 25.0 V 25.0 V

电容 2.2 µF 2.2 µF 2.2 µF

容差 ±10 % ±10 % ±10 %

电介质特性 X7R X7R X7R

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

额定电压 25 V - 25 V

长度 3.2 mm 3.20 mm 3.2 mm

宽度 2.5 mm 2.5 mm 2.5 mm

高度 0.95 mm 1.85 mm -

封装(公制) 3225 3225 3225

封装 1210 1210 1210

介质材料 - Ceramic -

工作温度 - -55℃ ~ 125℃ -

材质 X7R/-55℃~+125℃ - -

产品生命周期 Active Active -

包装方式 Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 - -

REACH SVHC标准 - - No SVHC

REACH SVHC版本 - - 2015/06/15