C0805C103J5RAC7800、CL21B103JBANNNC、CC0805JRX7R9BB103对比区别

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型号 C0805C103J5RAC7800 CL21B103JBANNNC CC0805JRX7R9BB103

描述 Cap Ceramic 0.01uF 50V X7R 5% SMD 0805 125℃ T/RSamsung 0805 X7R/Y5V MLCC series reels### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。0805 0.01 uF 50 V ±5 % 容差 X7R 表面贴装 陶瓷 电容

数据手册 ---

制造商 KEMET Corporation (基美) Samsung (三星) Yageo (国巨)

分类 电容陶瓷电容陶瓷电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

引脚数 - - 2

额定电压(DC) 50.0 V 50.0 V 50 V

工作电压 - 50 V -

绝缘电阻 - 10 GΩ 10 GΩ

电容 0.01 µF 0.01 µF 10000 pF

容差 ±5 % ±5 % ±5 %

电介质特性 X7R X7R X7R

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) - -55 ℃ -55 ℃

精度 - ±5 % ±5 %

额定电压 - 50 V 50 V

无卤素状态 - - Halogen Free

长度 2.00 mm 2 mm 2 mm

宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

高度 0.78 mm 0.65 mm 0.6 mm

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

厚度 - 0.65 mm -

材质 - X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

温度系数 - ±15 % -

介质材料 Ceramic - -

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 - 4000 4000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free

REACH SVHC版本 - - 2016/06/20

ECCN代码 - EAR99 EAR99