0702871247、5-146265-4对比区别
描述 2.54毫米( .100“ )间距C- Grid®头,分离式,双排,垂直,与RetentionPin , 8电路, 8.13毫米( 0.320 ” )配合针脚长度, 0.76μm ( 30μ “),金(Au )选择性 2.54mm (.100") Pitch C-Grid® Header, Breakaway, Dual Row, Vertical, with RetentionPin, 8 Circuits, 8.13mm (.320") Mating Pin Length, 0.76μm (30μ") Gold (Au) SelectiveConn Unshrouded Header HDR 8POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole
数据手册 --
制造商 Molex (莫仕) TE Connectivity (泰科)
分类 板对板连接器板对板连接器
安装方式 Through Hole Through Hole
触点数 - 8
触点电镀 - Gold, Tin over Nickel
额定电流 - 3 A
绝缘电阻 - 5000 MΩ
排数 2 2
方向 - Vertical
易燃性等级 - UL 94 V-0
针脚数 8 8
额定电流(Max) - 3A/触头
工作温度(Max) - 105 ℃
工作温度(Min) - -65 ℃
高度 - 10.37 mm
外壳颜色 Black Black
触点材质 Copper Alloy Phosphor Bronze
工作温度 -40℃ ~ 120℃ -65℃ ~ 105℃
外壳材质 - Thermoplastic
产品生命周期 Unknown Active
包装方式 - Carton
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free
ELV标准 - Compliant