C0603S103K3RACTU、MC0603B103K250CT、C1608X7R1E103K080AA对比区别
型号 C0603S103K3RACTU MC0603B103K250CT C1608X7R1E103K080AA
描述 KEMET C0603S103K3RACTU 多层陶瓷电容器, 表面贴装, FE-CAP Series, 0.01 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 0603 [1608 公制]MULTICOMP MC0603B103K250CT 多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.01 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 0603 [1608 公制]TDK C1608X7R1E103K080AA 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.01 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 0603 [1608 公制] 新
数据手册 ---
制造商 KEMET Corporation (基美) Multicomp TDK (东电化)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 2 2 2
封装(公制) 1608 1608 1608
封装 0603 0603 0603
引脚间距 0.7 mm - -
额定电压(DC) 25.0 V 25.0 V 25.0 V
电容 10000 pF 10000 pF 0.01 µF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
电介质特性 X7R X7R X7R
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 25 V 25 V 25 V
绝缘电阻 100 GΩ - 10 GΩ
长度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm
宽度 0.032 in 0.8 mm 0.8 mm
封装(公制) 1608 1608 1608
封装 0603 0603 0603
高度 0.8 mm - 0.8 mm
厚度 - - 800 µm
引脚间距 0.7 mm - -
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
材质 - - X7R/-55℃~+125℃
介质材料 Ceramic - Ceramic Multilayer
温度系数 - - ±15 %
产品生命周期 Active Unknown Active
包装方式 Cut Tape (CT) Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR)
最小包装 - - 4000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
REACH SVHC标准 - No SVHC -
REACH SVHC版本 2015/06/15 2015/12/17 2015/06/15
含铅标准 - Lead Free