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C0805C225M4RAC、C0805X225M4RACTU、EMK212B7225MG-T对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 C0805C225M4RAC C0805X225M4RACTU EMK212B7225MG-T

描述 表面贴装陶瓷贴片电容X7R电介质 Surface Mount Ceramic Chip Capacitors X7R DielectricCap Ceramic 2.2uF 16V X7R 20% SMD 0805 125℃ Plastic T/R多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 2.2uF 16V X7R +/-20% 0805 Gen Purp

数据手册 ---

制造商 KEMET Corporation (基美) KEMET Corporation (基美) Taiyo Yuden (太诱)

分类 电容陶瓷电容陶瓷电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

引脚间距 - 0.75 mm -

额定电压(DC) 16.0 V 16 V 16.0 V

绝缘电阻 - 45 MΩ -

电容 2.20 µF 2.2 µF 2.2 µF

容差 ±20 % ±20 % ±20 %

电介质特性 X7R X7R -

工作温度(Max) - 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) - 55 ℃ -55 ℃

额定电压 - 16 V 16 V

无卤素状态 - - Halogen Free

产品系列 - - M

长度 2 mm 2 mm 2 mm

宽度 1.25 mm 2 mm 1.25 mm

高度 - 1.25 mm 1.25 mm

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

引脚间距 - 0.75 mm -

厚度 - - 1.35 mm

介质材料 Ceramic Ceramic -

工作温度 - -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

材质 X7R/-55℃~+125℃ - X7R/-55℃~+125℃

产品生命周期 - Active Active

包装方式 - Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 1 - 3000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free