C1608C0G2E221J080AA、C1608C0G2E221K080AA、C1608C0G1H221J080AA对比区别
型号 C1608C0G2E221J080AA C1608C0G2E221K080AA C1608C0G1H221J080AA
描述 TDK C 类型 0603 系列高电容，采用能使用多个更薄陶瓷电介质层的精密技术 单片结构可确保卓越的机械强度和可靠性 低 ESL 和极佳的频率特性让电路设计可以接近符合理论值。 由于低 ESR，低自加热且耐高纹波 商用级，适用于一般应用，包括 一般电子设备；移动通信设备；电源电路；办公自动化设备；电视、LED 显示屏；服务器、PC、笔记本电脑、平板电脑 ### 陶瓷表面安装 06030603 220pF ±10% 250V C0GTDK C1608C0G1H221J080AA 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 220 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0603 [1608 公制]
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)
分类 陶瓷电容电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 1608 1608 1608
封装 0603 0603 0603
引脚数 2 - 2
额定电压(DC) 250 V 250 V 50.0 V
电容 220 pF 220 pF 220 pF
容差 ±5 % ±10 % ±5 %
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 250 V 250 V 50 V
绝缘电阻 - - 10 GΩ
电介质特性 C0G/NP0 - C0G/NP0
长度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm
宽度 0.8 mm 0.8 mm 800 µm
高度 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm
封装(公制) 1608 1608 1608
封装 0603 0603 0603
厚度 0.8 mm - 800 µm
材质 C0G/-55℃~+125℃ C0G/-55℃~+125℃ C0G/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
介质材料 - - Ceramic Multilayer
温度系数 ±30 ppm/℃ - ±30 ppm/℃
产品生命周期 Active Production (Not Recommended for New Design) Production (Not Recommended for New Design)
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
最小包装 4000 4000 4000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC标准 - - No SVHC
REACH SVHC版本 2015/06/15 - 2015/06/15