C0805C684K3RACAUTO、C0805C684K3RACTU、CGA4J3X7R1E684K125AB对比区别

高亮显示差异参数

型号 C0805C684K3RACAUTO C0805C684K3RACTU CGA4J3X7R1E684K125AB

描述 MLCC-多层陶瓷电容器多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0.68 µF, 25 V, 0805 [2012 公制], ± 10%, X7R, C系列KEMETTDK  CGA4J3X7R1E684K125AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 CGA系列, 0.68 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 0805 [2012 公制]

数据手册 ---

制造商 KEMET Corporation (基美) KEMET Corporation (基美) TDK (东电化)

分类 陶瓷电容陶瓷电容

安装方式 - Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

引脚间距 - 0.75 mm -

额定电压(DC) - 25.0 V 25.0 V

电容 0.68 µF 0.68 µF 0.68 µF

容差 10 % ±10 % ±10 %

电介质特性 - X7R X7R

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

额定电压 25 V 25 V 25 V

绝缘电阻 - 735 MΩ -

长度 2 mm 2 mm 2 mm

宽度 1.25 mm 2 mm 1.25 mm

高度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

厚度 - - 1.25 mm

引脚间距 - 0.75 mm -

材质 - - X7R/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

温度系数 - - ±15 %

介质材料 - Ceramic -

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)

最小包装 - - 2000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

REACH SVHC版本 - - 2015/06/15