72T72115L4-4BB、72T72115L5BBGI对比区别

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型号 72T72115L4-4BB 72T72115L5BBGI

描述 FIFO Mem Sync Dual Depth/Width Uni-Dir 128K x 72 324Pin BGA2.5 VOLT HIGH -SPEED TeraSyncTM FIFO 72位配置 2.5 VOLT HIGH-SPEED TeraSyncTM FIFO 72-BIT CONFIGURATIONS

数据手册 --

制造商 Integrated Device Technology (艾迪悌) Integrated Device Technology (艾迪悌)

分类 FIFOFIFO

安装方式 Surface Mount Surface Mount

引脚数 324 324

封装 BGA-324 BGA-324

存取时间 8ns,3.4ns 10ns,3.6ns

电源电压 2.375V ~ 2.625V 2.375V ~ 2.625V

电源电压(Max) 2.625 V 2.625 V

电源电压(Min) 2.375 V 2.375 V

长度 19.0 mm 19 mm

宽度 19.0 mm 19 mm

高度 - 1.76 mm

封装 BGA-324 BGA-324

厚度 1.76 mm 1.76 mm

工作温度 0℃ ~ 70℃ -40℃ ~ 85℃

产品生命周期 Active Active

包装方式 Tray Tray

RoHS标准 Non-Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Contains Lead Lead Free

ECCN代码 EAR99 -