885012205018、MC0402B104K100CT、C1005X7R1A104K050BB对比区别
型号 885012205018 MC0402B104K100CT C1005X7R1A104K050BB
描述 WURTH ELEKTRONIK 885012205018 多层陶瓷电容器, 表面贴装, WCAP-CSGP系列, 0.1 µF, ± 10%, X7R, 10 V, 0402 [1005 公制]MULTICOMP MC0402B104K100CT 多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0402 [1005 公制], 0.1 µF, 10 V, ± 10%, X7R, MC Series 新TDK C1005X7R1A104K050BB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.1 µF, ± 10%, X7R, 10 V, 0402 [1005 公制] 新
数据手册 ---
制造商 Wurth Electronics (伍尔特) Multicomp TDK (东电化)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 1005 1005 1005
封装 0402 0402 0402
引脚数 - - 2
额定电压(DC) 10.0 V 10.0 V 10.0 V
电容 0.1 µF 0.1 µF 0.1 µF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
电介质特性 X7R X7R X7R
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 10 V 10 V 10 V
长度 1 mm 1 mm 1 mm
宽度 0.5 mm 0.5 mm 500 µm
高度 0.5 mm - 0.5 mm
封装(公制) 1005 1005 1005
封装 0402 0402 0402
厚度 - - 500 µm
工作温度 -55℃ ~ 125℃ - -55℃ ~ 125℃
温度系数 ±15 % - ±15 %
材质 - - X7R/-55℃~+125℃
介质材料 - - Ceramic Multilayer
产品生命周期 Active - Production (Not Recommended for New Design)
包装方式 Cut Tape (CT) Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR)
最小包装 - - 10000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free - Lead Free
REACH SVHC版本 - 2015/12/17 2015/06/15