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CGA4J1X7R0J106M125AC、GRM21BR70J106ME76K、CGA4J1X7R0J106K125AC对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 CGA4J1X7R0J106M125AC GRM21BR70J106ME76K CGA4J1X7R0J106K125AC

描述 0805 10uF ±20% 6.3V X7R0805 10uF ±20% 6.3V X7RTDK  CGA4J1X7R0J106K125AC  多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 CGA系列, 10 µF, ± 10%, X7R, 6.3 V, 0805 [2012 公制]

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) muRata (村田) TDK (东电化)

分类 电容陶瓷电容陶瓷电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

额定电压(DC) 6.3 V 6.30 V 6.30 V

电容 10 µF 10 µF 10 µF

容差 ±20 % ±20 % ±10 %

电介质特性 - X7R X7R

产品系列 - GRM -

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) 55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

额定电压 6.3 V 6.3 V 6.3 V

绝缘电阻 - - 10 GΩ

长度 2 mm 2.00 mm 2 mm

宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

高度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

厚度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

材质 X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

温度系数 - - ±15 %

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 2000 10000 2000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 - - No SVHC

REACH SVHC版本 - - 2015/06/15

ECCN代码 - - EAR99