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C2012Y5V1H105Z/1.25、C2012Y5V1H105Z/0.85、CL21F105ZBFNNNE对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 C2012Y5V1H105Z/1.25 C2012Y5V1H105Z/0.85 CL21F105ZBFNNNE

描述 Cap Ceramic 1uF 50V Y5V -20% to 80% Pad SMD 0805 85℃ T/RCap Ceramic 1uF 50V Y5V -20% to 80% SMD 0805 85CL21 系列 0805 1 uF 50 V -20 % +80 % Y5V SMD 多层陶瓷电容

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) Samsung (三星)

分类 陶瓷电容电容陶瓷电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

引脚数 2 2 -

额定电压(DC) 50 V 50 V 50.0 V

工作电压 - - 50 V

绝缘电阻 - - 10 GΩ

电容 1 µF 1 µF 1 µF

容差 +80/-20% +80/-20% +80/-20%

电介质特性 Y5V Y5V Y5V

工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) 30 ℃ 30 ℃ -30 ℃

额定电压 50 V 50 V 50 V

长度 2 mm 2 mm 2 mm

宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

高度 1.25 mm 0.85 mm 1.25 mm

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

厚度 - - 1.25 mm

材质 - - Y5V/-30℃~+85℃

工作温度 -30℃ ~ 85℃ -30℃ ~ 85℃ -30℃ ~ 85℃

产品生命周期 Obsolete Obsolete Active

包装方式 Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 - - 2000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free