LC5256MV-75FN256C、M4A3-256/128-12FANI、XCR3256XL-10FTG256C对比区别

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型号 LC5256MV-75FN256C M4A3-256/128-12FANI XCR3256XL-10FTG256C

描述 CPLD ispXPLD 5000mV Family 75K Gates 256 Macro Cells 150MHz 3.3V 256Pin FBGACPLD ispMACH 4A Family 10K Gates 256 Macro Cells 66.7MHz/95MHz 3.3V 256Pin FBGA TrayXCR3256XL 10FTG256C 磨码

数据手册 ---

制造商 Lattice Semiconductor (莱迪思) Lattice Semiconductor (莱迪思) Xilinx (赛灵思)

分类 CPLD芯片CPLD芯片CPLD芯片

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 256 256 256

封装 FBGA-256 FPBGA-256-67 LBGA-256

工作温度(Max) 90 ℃ 85 ℃ -

工作温度(Min) 0 ℃ 40 ℃ -

电源电压(Max) 3.6 V 3.6 V -

电源电压(Min) 3 V 3 V -

电源电压 3.3 V - 3.3 V

频率 200 MHz - -

RAM大小 131072 b - -

逻辑门个数 75000 - -

长度 17 mm 17 mm -

宽度 17 mm 17 mm -

高度 1.2 mm 1.2 mm -

封装 FBGA-256 FPBGA-256-67 LBGA-256

工作温度 0℃ ~ 90℃ (TJ) -40℃ ~ 85℃ (TA) 0℃ ~ 70℃ (TA)

产品生命周期 Obsolete Not Recommended for New Designs Active

包装方式 Tray Tray -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

ECCN代码 EAR99 - -

香港进出口证 NLR - -