CYD09S72V18-200BBXC、CYD09S72V18-200BBXI、CYD09S72V-133BBC对比区别

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型号 CYD09S72V18-200BBXC CYD09S72V18-200BBXI CYD09S72V-133BBC

描述 SRAM Chip Sync Dual 1.8V 9M-Bit 128K x 72Bit 9ns/5ns 256Pin FBGASRAM Chip Sync Dual 1.8V 9M-bit 128K x 72Bit 9ns/5ns 256Pin FBGAFLEx72 3.3 V 64 K / 128 K / 256的K× 72同步双端口RAM FLEx72 3.3 V 64 K/128 K/256 K x 72 Synchronous Dual-Port RAM

数据手册 ---

制造商 Cypress Semiconductor (赛普拉斯) Cypress Semiconductor (赛普拉斯) Cypress Semiconductor (赛普拉斯)

分类 存储芯片存储芯片RAM芯片

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 256 256 484

封装 LBGA-256 LBGA-256 BGA-484

位数 - - 72

存取时间(Max) - - 4.4 ns

工作温度(Max) 70 ℃ 85 ℃ 70 ℃

工作温度(Min) 0 ℃ -40 ℃ 0 ℃

电源电压 1.8 V - 3V ~ 3.6V

电源电压(DC) 1.80 V 1.80 V -

时钟频率 200MHz (max) 200MHz (max) -

存取时间 200 µs 200 µs -

内存容量 9000000 B 9000000 B -

高度 1.25 mm 1.25 mm 1.26 mm

封装 LBGA-256 LBGA-256 BGA-484

工作温度 0℃ ~ 70℃ (TA) -40℃ ~ 85℃ (TA) 0℃ ~ 70℃

产品生命周期 Unknown Unknown Active

包装方式 Tray, Bulk Tray, Bulk Tray

RoHS标准 RoHS Compliant Non-Compliant

含铅标准 Lead Free 无铅

ECCN代码 - - 3A991.b.2.a