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TSW-113-08-G-D-RA-010、TSW-113-08-G-D-RA-021、TSW-113-08-G-D-LC对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 TSW-113-08-G-D-RA-010 TSW-113-08-G-D-RA-021 TSW-113-08-G-D-LC

描述 Conn Unshrouded Header HDR 26POS 2.54mm Solder RA Thru-HoleConn Unshrouded Header HDR 26POS 2.54mm Solder RA Thru-Hole2.54mm 方针

数据手册 ---

制造商 Samtec (申泰电子) Samtec (申泰电子) Samtec (申泰电子)

分类 板对板连接器板对板连接器

基础参数对比

安装方式 Through Hole - Through Hole

封装 - - -

引脚间距 2.54 mm - 2.54 mm

触点数 26 26 26

极性 Male - Male

触点电镀 Gold - Gold

排数 2 2 2

额定电流(Max) 6.3A/触头 6.3A/触头 6.3A/触头

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

额定电压(Max) 450 VAC 450 VAC 550 VAC

高度 5.56 mm 5.56 mm 8.38 mm

封装 - - -

引脚间距 2.54 mm - 2.54 mm

外壳颜色 Black - Black

触点材质 Phosphor Bronze - Phosphor Bronze

工作温度 -55℃ ~ 125℃ - -55℃ ~ 125℃

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Bulk Bulk Bulk

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant