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C2012X7R1H104K、GRM21BR71H104KA01K、0805B104K500CT对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 C2012X7R1H104K GRM21BR71H104KA01K 0805B104K500CT

描述 Cap Ceramic 0.1uF 50V X7R 10% Pad SMD 0805 125℃ T/R0805 0.1 uF 50 V X7R 10 % 容差 多层陶瓷电容WALSIN  0805B104K500CT  多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0.1 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) muRata (村田) Walsin Technology (台湾华科)

分类 电容陶瓷电容陶瓷电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

额定电压(DC) 50 V 50 V 50.0 V

绝缘电阻 - - 10 GΩ

电容 0.1 µF 0.1 µF 0.1 µF

容差 ±10 % ±10 % ±10 %

电介质特性 X7R X7R X7R

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

精度 - - ±10 %

额定电压 - 50 V 50 V

产品系列 - GRM -

长度 2 mm 2 mm 2 mm

宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

高度 0.85 mm 1.25 mm 0.8 mm

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

厚度 - 1.25 mm -

材质 - X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

温度系数 - ±15 % -

介质材料 Ceramic Multilayer - -

产品生命周期 Obsolete Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR)

最小包装 - 10000 -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

ECCN代码 - EAR99 -