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CC0805KKX7R0BB333、CGA4J2X7R2A333K125AA、VJ0805Y333KXBAT对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 CC0805KKX7R0BB333 CGA4J2X7R2A333K125AA VJ0805Y333KXBAT

描述 MLCC-多层陶瓷电容器TDK  CGA4J2X7R2A333K125AA  多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 0.033 µF, ± 10%, X7R, 100 V, 0805 [2012 公制]Cap Ceramic 0.033uF 100V X7R 10% SMD 0805 150℃ Plastic T/R

数据手册 ---

制造商 Yageo (国巨) TDK (东电化) VISHAY (威世)

分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 2012 2012 -

封装 0805 0805 0805

额定电压(DC) 100 V 100 V -

电容 33000 pF 33000 pF 0.033 µF

容差 ±10 % ±10 % -

电介质特性 - X7R -

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 150 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

额定电压 100 V 100 V -

产品系列 HV - -

精度 ±10 % - -

长度 2 mm 2 mm -

宽度 1.25 mm 1.25 mm -

高度 1.25 mm 1.25 mm 1.45 mm

封装(公制) 2012 2012 -

封装 0805 0805 0805

厚度 1.25 mm - -

材质 X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃ -

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 150℃

温度系数 - ±15 % -

产品生命周期 Active Production (Not Recommended for New Design) -

包装方式 Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR)

最小包装 3000 2000 -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 - No SVHC -

REACH SVHC版本 - 2015/06/15 -