MOC5007、MOC5009、H11L3对比区别

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型号 MOC5007 MOC5009 H11L3

描述 MOC500 系列 15 V 微处理器兼容 光耦合 隔离器Logic IC Output Optocoupler, 1Element, 5300V Isolation, 1Mbps, ROHS COMPLIANT, DIP-6Logic IC Output Optocoupler, 1Element, 5300V Isolation, 1Mbps, DIP-6

数据手册 ---

制造商 ISOCOM Components (安数光) ISOCOM Components (安数光) ISOCOM Components (安数光)

分类 光耦合器/光隔离器

引脚数 6 6 6

封装 DIP DIP DIP

安装方式 - - Through Hole

输出电流 0.05 A 0.05 A 0.05 A

正向电压 1.5 V 1.5 V 1.5 V

耗散功率 0.17 W 0.17 W 0.17 W

上升时间 0.1 µs 0.1 µs 0.1 µs

隔离电压 5300 v 5300 v 5 kV

正向电流 50 mA 50 mA 50 mA

击穿电压 6 V 6 V 6 V

正向电压(Max) 1.5 V 1.5 V 1.5 V

正向电流(Max) 50 mA 50 mA 50 mA

下降时间 0.1 µs 0.1 µs 0.05 µs

工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) -25 ℃ -25 ℃ -25 ℃

耗散功率(Max) 170 mW 170 mW 170 mW

输出电压 - - 16 V

通道数 - - 1

输入电流 - - 10 mA

封装 DIP DIP DIP

产品生命周期 Obsolete Active Active

包装方式 - - Each

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 - - No SVHC

REACH SVHC版本 - - 2015/12/17

ECCN代码 EAR99 - -

工作温度 - - -25℃ ~ 85℃