C1206C222KBRACTU、MC1206B222K631CT、CGA5H4X7R2J222K115AA对比区别

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型号 C1206C222KBRACTU MC1206B222K631CT CGA5H4X7R2J222K115AA

描述 多层陶瓷电容器, 表面贴装, 高电压, 2200 pF, 630 V, 1206 [3216 公制], ± 10%, X7R, C系列KEMETMULTICOMP  MC1206B222K631CT  多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 2200 pF, ± 10%, X7R, 630 V, 1206 [3216 公制]TDK  CGA5H4X7R2J222K115AA  多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 2200 pF, ± 10%, X7R, 630 V, 1206 [3216 公制]

数据手册 ---

制造商 KEMET Corporation (基美) Multicomp TDK (东电化)

分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 3216 3216 3216

封装 1206 1206 1206

引脚数 - 2 -

额定电压(DC) 650 V 630 V 630 V

电容 2200 pF 2200 pF 2200 pF

容差 ±10 % ±10 % ±10 %

电介质特性 X7R X7R X7R

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

额定电压 630 V 630 V 630 V

绝缘电阻 100 GΩ - -

长度 3.2 mm 3.2 mm 3.2 mm

宽度 3.2 mm 1.6 mm 1.6 mm

高度 1 mm - 1.15 mm

封装(公制) 3216 3216 3216

封装 1206 1206 1206

厚度 - - 1.15 mm

材质 - - X7R/-55℃~+125℃

工作温度 - -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

介质材料 Ceramic - -

产品生命周期 Active - Active

包装方式 Cut Tape (CT) Cut Tape (CT) Cut Tape (CT)

最小包装 - - 2000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 - Lead Free

REACH SVHC标准 - No SVHC No SVHC

REACH SVHC版本 2016/06/20 2016/06/20 2015/06/15