C0805S102K1RACTU、C0805S102K5RACTU、CL21B102KCANNNC对比区别

高亮显示差异参数

型号 C0805S102K1RACTU C0805S102K5RACTU CL21B102KCANNNC

描述 多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1000 pF, 100 V, 0805 [2012 公制], ± 10%, X7R, S系列 FE-CAP多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1000 pF, 50 V, 0805 [2012 公制], ± 10%, X7R, S系列 FE-CAPSamsung 0805 X7R/Y5V MLCC series reels### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。

数据手册 ---

制造商 KEMET Corporation (基美) KEMET Corporation (基美) Samsung (三星)

分类 陶瓷电容电容陶瓷电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

引脚间距 0.75 mm 0.75 mm -

额定电压(DC) 100 V 50 V 100 V

绝缘电阻 100 GΩ 100 GΩ 10 GΩ

电容 0.001 µF 1000 pF 1 nF

容差 ±10 % ±10 % ±10 %

电介质特性 X7R X7R X7R

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

额定电压 100 V 50 V 100 V

工作电压 - - 100 V

精度 - - ±10 %

长度 2 mm 0.079 in 2 mm

宽度 2 mm 0.049 in 1.25 mm

高度 0.78 mm 0.78 mm 0.65 mm

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

引脚间距 0.75 mm 0.75 mm -

厚度 0.78 mm - 0.65 mm

介质材料 Ceramic Ceramic -

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

材质 - - X7R/-55℃~+125℃

温度系数 - - ±15 %

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 - - 4000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

ECCN代码 - - EAR99