锐单电子商城 , 一站式电子元器件采购平台!
  • 电话:400-990-0325

C2012X5R1A225K085AA、LMK212BJ225KD-T、0805ZD225KAT2A对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 C2012X5R1A225K085AA LMK212BJ225KD-T 0805ZD225KAT2A

描述 TDK  C2012X5R1A225K085AA  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 2.2 µF, ± 10%, X5R, 10 V, 0805 [2012 公制]TAIYO YUDEN  LMK212BJ225KD-T  多层陶瓷电容器, 表面贴装, M系列, 2.2 µF, ± 10%, X5R, 10 V, 0805 [2012 公制]AVX  0805ZD225KAT2A  多层陶瓷电容器, 表面贴装, 2.2 µF, ± 10%, X5R, 10 V, 0805 [2012 公制]

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) Taiyo Yuden (太诱) AVX (艾维克斯)

分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 2 2 2

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

额定电压(DC) 10.0 V 10.0 V 10.0 V

工作电压 - - 10 V

绝缘电阻 - - 500 MΩ

电容 2.2 µF 2.2 µF 2.2 µF

容差 ±10 % ±10 % ±10 %

电介质特性 X5R X5R X5R

工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

额定电压 10 V 10 V 10 V

无卤素状态 - Halogen Free -

产品系列 - M -

长度 2 mm 2.00 mm 2.006 mm

宽度 1.25 mm 1.25 mm 0.049 in

高度 0.85 mm 0.85 mm 1.4 mm

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

厚度 0.85 mm 0.85 mm 0.055 in

材质 X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃

工作温度 -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃

介质材料 Ceramic Multilayer - -

温度系数 ±15 % - -

产品生命周期 Production (Not Recommended for New Design) Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 4000 4000 2000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC - No SVHC

REACH SVHC版本 2015/06/15 - 2015/12/17

ECCN代码 - EAR99 -

HTS代码 - 8532240020 -