CGA4J3X5R1V474K125AB、CGA4J3X5R1V474M125AB、CGA4J2X5R1E474M125AA对比区别

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型号 CGA4J3X5R1V474K125AB CGA4J3X5R1V474M125AB CGA4J2X5R1E474M125AA

描述 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT CGA 0805 35V 0.47uF X5R 10% T: 1.25mm0805 470nF ±20% 35V X5R0805 470nF ±20% 25V X5R

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)

分类 电容陶瓷电容陶瓷电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

额定电压(DC) 35 V 35 V 25 V

电容 0.47 µF 0.47 µF 0.47 µF

容差 ±10 % ±20 % ±20 %

工作温度(Max) 85 ℃ - 85 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ - 55 ℃

额定电压 35 V 35 V 25 V

长度 2 mm 2 mm 2 mm

宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

高度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

厚度 1.25 mm - -

材质 X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃

工作温度 -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃

产品生命周期 Not Recommended for New Designs Production (Not Recommended for New Design) Not Recommended for New Designs

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 2000 2000 2000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free