70T3519S133BCI8、70T3519S200BCG、70T3519S133BCI对比区别

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型号 70T3519S133BCI8 70T3519S200BCG 70T3519S133BCI

描述 256K x 36 Sync, 3.3V/2.5V Dual-Port RAM, Interleaved I/O's256K x 36 Sync, 3.3V/2.5V Dual-Port RAM, Interleaved I/O'sSRAM Chip Sync Dual 2.5V 9M-Bit 256K x 36 15ns/4.2ns 256Pin CABGA Tray

数据手册 ---

制造商 Integrated Device Technology (艾迪悌) Integrated Device Technology (艾迪悌) Integrated Device Technology (艾迪悌)

分类 存储芯片RAM芯片RAM芯片

安装方式 - Surface Mount Surface Mount

引脚数 256 256 256

封装 LBGA-256 CABGA-256 CABGA-256

存取时间 - 3.4 ns 4.2 ns

工作温度(Max) - 70 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) - 0 ℃ 40 ℃

电源电压 2.4V ~ 2.6V 2.4V ~ 2.6V 2.4V ~ 2.6V

电源电压(Max) - 2.6 V 2.6 V

电源电压(Min) - 2.4 V 2.4 V

长度 17.0 mm 17 mm 17 mm

宽度 17.0 mm 17 mm 17 mm

高度 - 1.4 mm 1.4 mm

封装 LBGA-256 CABGA-256 CABGA-256

厚度 1.40 mm 1.40 mm 1.40 mm

工作温度 -40℃ ~ 85℃ (TA) 0℃ ~ 70℃ -40℃ ~ 85℃ (TA)

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tray Tray

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Contains Lead Lead Free Contains Lead