C1005Y5V0J105Z、MC0402F105Z6R3CT、GRM155R70J105MA12D对比区别
型号 C1005Y5V0J105Z MC0402F105Z6R3CT GRM155R70J105MA12D
描述 TDK C1005Y5V0J105Z 陶瓷电容, 1uF, 6.3V, Y5V, 0402MULTICOMP MC0402F105Z6R3CT 多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 1 µF, +80%, -20%, Y5V, 6.3 V, 0402 [1005 公制]Murata GRM 0402 X7R 电介质终端均由耐迁移性强的金属制成 回流焊接仅应用到 GRM15 型号 严格的尺寸容差实现高可靠性，并在印刷电路板上高速自动更换芯片 应用于一般电子设备中 ### 陶瓷表面安装 0402### 0402 系列
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) Multicomp muRata (村田)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 2 2 2
封装(公制) 1005 1005 1005
封装 0402 0402 0402
额定电压(DC) 6.30 V 6.30 V 6.30 V
电容 1 µF 1 µF 1 µF
容差 +80/-20% +80/-20% ±20 %
电介质特性 Y5V Y5V X7R
产品系列 - - GRM
工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -30 ℃ -30 ℃ -55 ℃
额定电压 6.3 V 6.3 V 6.3 V
长度 1 mm 1 mm 1 mm
宽度 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm
高度 0.5 mm - 0.5 mm
封装(公制) 1005 1005 1005
封装 0402 0402 0402
厚度 - - 0.5 mm
材质 - - X7R/-55℃~+125℃
工作温度 -30℃ ~ 85℃ -30℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 125℃
温度系数 - - ±15 %
介质材料 Ceramic Multilayer - -
产品生命周期 Active - Active
包装方式 Cut Tape (CT) Cut Tape (CT) Cut Tape (CT)
最小包装 - - 10000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free - Lead Free
REACH SVHC版本 2015/06/15 2016/06/20 2015/12/17
REACH SVHC标准 - No SVHC -
ECCN代码 EAR99 - -
HTS代码 8532240020 - -