C2012X5R1E475M125AB、CC0805MKX5R8BB475、C2012X5R1C475M125AC对比区别

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型号 C2012X5R1E475M125AB CC0805MKX5R8BB475 C2012X5R1C475M125AC

描述 0805 4.7uF ±20% 25V X5R0805 4.7uF ±20% 25V X5R0805 4.7 uF 16 V ±20 % 容差 X5R 表面贴装 多层陶瓷电容

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) Yageo (国巨) TDK (东电化)

分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 2 - 2

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

额定电压(DC) 25.0 V 25.0 V 16 V

电容 4.7 µF 4.7 µF 4.7 µF

容差 ±20 % ±20 % ±20 %

电介质特性 X5R X5R X5R

工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

额定电压 25 V 25 V 16 V

无卤素状态 - Halogen Free -

长度 2.00 mm 2 mm 2 mm

宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

高度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

厚度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

材质 X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃

介质材料 Ceramic Multilayer - Ceramic Multilayer

工作温度 -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃

产品生命周期 Active Active Not Recommended for New Designs

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 3000 3000 3000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC版本 2015/06/15 - 2015/06/15