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C1005X5R1H104M050BB、CGA2B3X5R1H104M050BB、C1005X5R1C104M050BA对比区别

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型号 C1005X5R1H104M050BB CGA2B3X5R1H104M050BB C1005X5R1C104M050BA

描述 TDK  C1005X5R1H104M050BB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.1 µF, ± 20%, X5R, 50 V, 0402 [1005 公制] 新0402 100nF ±20% 50V X5RTDK  C1005X5R1C104M050BA  陶瓷电容, 0.1uF, 16V, X5R, 0402

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)

分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 1005 1005 1005

封装 0402 0402 0402

引脚数 - - 2

额定电压(DC) 50 V 50 V 16 V

电容 0.1 µF 0.1 µF 0.1 µF

容差 ±20 % ±20 % ±20 %

工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

额定电压 50 V 50 V 16 V

电介质特性 X5R - X5R

长度 1 mm 1 mm 1 mm

宽度 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm

高度 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm

封装(公制) 1005 1005 1005

封装 0402 0402 0402

厚度 0.5 mm - 500 µm

材质 X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃

工作温度 -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃

介质材料 Ceramic Multilayer - Ceramic Multilayer

温度系数 ±15 % - -

产品生命周期 Not Recommended for New Designs Active Not Recommended for New Designs

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 10000 10000 10000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC版本 2015/06/15 - 2015/06/15